近日，重庆奥松半导体8英寸生产线迎来重要里程碑——首台光刻机设备正式进场。这一事件标志着项目已全面进入关键的设备安装调试阶段，为后续顺利达成预定目标奠定了坚实基础。该项目建设对区域集成电路产业发展具有重要意义，将推动MEMS半导体传感器从研发到量产的高效衔接。
据了解，奥松半导体项目今年制定了明确的阶段性目标：7月完成光刻机进场、8月底实现试产通线、第四季度逐步提升产能并开始向客户交付产品。目前，项目团队正全面推进竣工验收、产能调试、人员培训、良率优化和市场布局等工作。截至目前，项目已储备专业人才超过200人，并将持续加大研发投入力度，进一步拓展市场应用领域。
自项目于2024年获得施工许可以来，建设进展迅速：到2025年4月实现所有建筑主体封顶。仅在封顶后的3个多月时间里，核心设备光刻机便成功入驻，标志着项目建设进入新的重要阶段。
据悉，奥松半导体项目计划总投资规模达35亿元，涵盖了8英寸特色传感器芯片量产线、快速研发线、智能传感器创新研发中心等多个子项目。项目技术能力覆盖各类MEMS特色工艺，将实现MEMS半导体传感器从研发到量产的全链条贯通。
按照计划，项目团队将在本月内完成所有生产设备的搬迁工作，第二台光刻机也将于8月进场安装。预计一期项目达产后，可形成每月1万至2万片晶圆的生产能力。
